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供應鏈分析，疫情帶動的居家工作、遠距教學風潮使得筆電、平板等終端裝置銷售旺盛，車用需求也暴增，推升面板驅(qū)動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像傳感器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn)，在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能下，臺積電，聯(lián)電、世界與力積電等晶代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路走揚。

四大晶圓代工廠向來不對價格置評。聯(lián)電昨日強調(diào)，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數(shù)成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，「現(xiàn)在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡」；晶圓制造廠可以說是占上風，「如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！」，凸顯對報價揚升的態(tài)勢充滿信心。

隨著需求持續(xù)強勁，也讓晶圓代工交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯(lián)電為例，一個新產(chǎn)品以12寸晶圓生產(chǎn)，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8寸方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。

交期大拉長，也讓晶圓代工廠不畏終端需求放緩疑慮影響，先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調(diào)整報價，漲幅落在15%左右，不過近期傳出依據(jù)不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看三成，遠高于業(yè)界預期。

今年以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況未見舒緩，法人預期四大晶圓代工廠本季營收都有機會寫新猷。第3季傳統(tǒng)旺季來臨，伴隨報價漲幅高于預期，四大代工廠營運將旺上加旺。

晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊、漲價情況持續(xù)，IC設計業(yè)第3季同步延續(xù)漲價風。其中，驅(qū)動IC、微控制器（MCU）兩類芯片率先上漲，包括義隆、硅創(chuàng)、盛群等業(yè)者，都傳出下季將再漲價一成。

對于產(chǎn)品漲價傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實有調(diào)整價格計劃；義隆與硅創(chuàng)則不愿評論。敦泰表示，該公司不會主動漲價，但必須視情況適當反映成本。

值得注意的是，義隆今年1月已先調(diào)漲一次微控制器價格，但因需求太強，農(nóng)歷春節(jié)后一度暫停報價，并于第2季再次調(diào)升報價，主要是反映臺灣與南韓的晶圓代工廠漲價。市場傳出，該公司第3季又會進行第三度漲價，幅度達雙位數(shù)百分比。

敦泰產(chǎn)品報價從去年第2季起陸續(xù)調(diào)整，去年10月與今年4月各有一波全面性價格調(diào)整。跟去年首季相比，目前該公司的觸控與驅(qū)動整合IC（IDC）芯片售價大約已上漲一倍。敦泰董事長胡正大先前提到，當供應商漲價，該公司也會反映成本，但不會因缺貨就主動漲價。

盛群今年以來為反映成本上升，首波已先于4月調(diào)高IC產(chǎn)品15%價格，但由于供應鏈持續(xù)漲價，該公司將在8月進行第二波調(diào)價。盛群今年訂單已經(jīng)接滿，并開始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。

另外，硅創(chuàng)驅(qū)動IC主攻非手機應用，產(chǎn)品應用范圍包括行動裝置、工控、車載等。據(jù)了解，硅創(chuàng)去年已先行針對手機應用驅(qū)動IC調(diào)漲，工控與車載應用產(chǎn)品則于今年首季調(diào)高，第2季時手機應用驅(qū)動IC的報價再度調(diào)升，以反映今年以來的成本上漲，如今市場傳出其驅(qū)動IC報價，又將于第3季調(diào)高。法人評估，硅創(chuàng)的驅(qū)動IC從年初至第3季，調(diào)漲報價幅度可能累計達三成。

今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升驅(qū)動IC、微控制器供不應求，尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下，各大芯片廠搶破頭要產(chǎn)能，仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關芯片報價揚升。